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　　硅片測(cè)厚儀是常用來檢測(cè)硅片厚度的重要設(shè)備，硅片厚度測(cè)量是硅片質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)。通過精確測(cè)量硅片的厚度，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理潛在的問題，如厚度不均、超薄或過厚等，從而保證硅片的質(zhì)量和性能。下面從工作原理、試驗(yàn)方法等多方面來詳細(xì)介紹。

　　硅片測(cè)厚儀工作原理：

　　采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

　　硅片測(cè)厚儀工作原理：

　　4.1 試樣在(23士2)C條件下狀態(tài)調(diào)節(jié)至少 1h,對(duì)濕敏薄膜,狀態(tài)調(diào)節(jié)時(shí)間和環(huán)境應(yīng)按被測(cè)材料的規(guī)范,或按供需雙方協(xié)商確定。

　　4.2 試樣和測(cè)量儀的各測(cè)量面(2.1)無油污、灰塵等污染。

　　4.3 測(cè)量前應(yīng)檢查測(cè)量儀零點(diǎn),在每組試樣測(cè)量后應(yīng)重新檢查其零點(diǎn)。

　　4.4測(cè)量時(shí)應(yīng)平緩放下測(cè)頭，避免試樣變形。

　　4.5 按等分試樣長度的方法以確定測(cè)量厚度的位置點(diǎn),法如下:

　　a)試樣長度<300 mm,測(cè)10 點(diǎn);

　　b)試樣長度在300 mm至1500 mm之間測(cè)20點(diǎn);c)試樣長度>1500 mm,至少測(cè) 30 點(diǎn)。

　　對(duì)未裁邊的樣品，應(yīng)在距邊 50 mm開始測(cè)量。

　　通過使用硅片測(cè)厚儀，能有效的確保硅片的產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約成本，改善生產(chǎn)加工工藝。