熱封袋廣泛應(yīng)用于日化產(chǎn)品包裝、食品藥品的包裝等，是一種常用的產(chǎn)品包裝。在熱封袋進(jìn)行產(chǎn)品填充時(shí)，包裝袋的熱封處容易出現(xiàn)泄露（泄漏），而在實(shí)際使用中，熱封處也常常會(huì)出現(xiàn)破損。為此，選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)是非常重要的，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，還能還能防止成本過(guò)剩。

熱封參數(shù)三要素

熱封是熱和力共同作用的結(jié)果，它是利用外界的各種條件（如電加熱、高頻電壓及超聲波等）使塑料薄膜封口部位受熱變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，并借助一定壓力，使兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強(qiáng)度。它的參數(shù)通常表現(xiàn)在三個(gè)方面：

1、熱封溫度

熱封溫度是熱封的關(guān)鍵因素，它的作用是使粘合膜層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。由于高聚物沒(méi)有確定的熔點(diǎn)，只是一個(gè)熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個(gè)溫度區(qū)域，當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí)，薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)。高聚物的粘流溫度及分解溫度是熱封的下限和上限，這兩個(gè)溫度的差值大小是衡量材料熱封難易的重要因素。

2、熱封壓力

熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態(tài)的薄膜在封口界面間產(chǎn)生有效的高分子鏈段相互滲透、擴(kuò)散現(xiàn)象，也使高分子間距離接近到可以產(chǎn)生分子間作用力的結(jié)果。熱封壓力過(guò)低，可能造成熱封不牢；壓力過(guò)高，可能使粘流態(tài)的部分有效鏈段被擠出，造成熱封部位半切斷狀態(tài)，強(qiáng)度減弱，壓力高限應(yīng)該使封口后強(qiáng)度比封口前不低于15％。

3、 熱封時(shí)間

熱封時(shí)間指薄膜停留在封刀下的時(shí)間，熱封時(shí)間決定了熱封設(shè)備的生產(chǎn)效率。

綜上所述，熱封參數(shù)是影響熱封效果的重要依據(jù)，也是薄膜、復(fù)合膜、藥用鋁箔類產(chǎn)品在工業(yè)化操作過(guò)程中需檢測(cè)的物理性能檢測(cè)指標(biāo)之一，這里可以借助熱封試驗(yàn)儀HST-H3對(duì)原材料的熱封時(shí)間、熱封溫度、熱封壓力進(jìn)行測(cè)定，保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，還能防止成本過(guò)剩。

熱封試驗(yàn)儀HST-H3基于熱壓封口測(cè)試方法，上下熱封頭單獨(dú)控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)；賽成自主研發(fā)“定溫微控"系統(tǒng)、控溫精度更高；下置式氣缸同步回路，保證壓力均衡；鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性。

熱封袋熱封測(cè)試方法操作步驟：

①打開(kāi)系統(tǒng)氣源。并準(zhǔn)備好需要做熱封試驗(yàn)的薄膜試樣。

②系統(tǒng)上電。按下設(shè)備左后側(cè)的電源開(kāi)關(guān)，儀器顯示屏進(jìn)入“歡迎界面"。

③設(shè)定試驗(yàn)參數(shù)。按任意鍵進(jìn)入儀器“主界面"，此時(shí)按“設(shè)置"鍵，對(duì)熱封時(shí)間、熱封壓力等進(jìn)行設(shè)置；設(shè)置完成后，按“確認(rèn)"鍵，系統(tǒng)對(duì)設(shè)置進(jìn)行保存。

④通電后，加熱系統(tǒng)即開(kāi)始加熱。

⑤將封頭加熱至要求溫度。

針對(duì)鋁箔藥品包裝，除去熱封時(shí)間、溫度、壓力外，原輔材料、粘合劑、生產(chǎn)工藝等因素對(duì)于熱封強(qiáng)度均有影響。相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)廠家可根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)生產(chǎn)線相關(guān)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。

使用熱封試驗(yàn)儀HST-H3對(duì)原材料進(jìn)行熱封后，可再使用XLW-H 智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)對(duì)熱封部位進(jìn)行熱合強(qiáng)度測(cè)試，測(cè)定其熱合強(qiáng)度是否滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定或企業(yè)內(nèi)定標(biāo)準(zhǔn)，從而判定所設(shè)定的熱封時(shí)間、壓力及溫度是否準(zhǔn)確。

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